石英ガラス　研削加工の実績

半導体製造装置向けの部品加工

高嶋製作所では主に装置メーカ様向けに石英ガラス材による半導体製造装置の部品加工を行っております。

最小0.3mmの孔あけ・M2からのネジ加工・Φ700までの輪郭加工・及び1400mmまでの長尺加工・三次元形状の加工まで、あらゆる形状を、お客様のご要望に合わせて加工いたします。

特殊製品・各種部品・オブジェなどの加工

中小企業様、大学研究機関様、デザイナー様、ガラス工房様、個人様向けの加工も行っております。

石英ガラス材による実現したい加工製品がございましたら、お気軽にご相談ください。
おそれいりますが、企画段階の図面、または設計図面、手書きの作図などを用意の上、お問い合わせください。
高嶋製作所では、お客様からお預かりした設計図面、加工方法などについて守秘義務を負い、徹底した管理を行っております。